Samsung razvio memorijski čip s najvećim kapacitetom do sada za AI

2 Min Read

Samsung Electronics je u utorak saopćio da je razvio novi memorijski čip velike propusnosti koji ima “najveći kapacitet do danas” u industriji.

Južnokorejski gigant čipova tvrdi da HBM3E 12H “podiže performanse i kapacitet za više od 50 posto.”

– Pružatelji usluga umjetne inteligencije u industriji sve više zahtijevaju HBM s većim kapacitetom, a naš novi proizvod HBM3E 12H dizajniran je da odgovori na tu potrebu – rekao je Yongcheol Bae, izvršni potpredsjednik planiranja memorijskih proizvoda u Samsung Electronicsu.

– Ovo novo memorijsko rješenje čini dio našeg napora prema razvoju temeljnih tehnologija za HBM s visokim snopom i pružanju tehnološkog vodstva za tržište HBM-a velikog kapaciteta u eri umjetne inteligencije – rekao je Bae.

Samsung Electronics najveći je svjetski proizvođač dinamičkih memorijskih čipova s izravnim pristupom koji se koriste u potrošačkim uređajima poput pametnih telefona i računara.

Generativni AI modeli kao što je OpenAI-jev ChatGPT zahtijevaju veliki broj memorijskih čipova visokih performansi. Takvi čipovi omogućuju generativnim AI modelima da pamte detalje iz prošlih razgovora i korisničkih preferencija kako bi generirali ljudske odgovore.

Procvat AI nastavlja poticati proizvođače čipova. Američki dizajner čipova Nvidia objavio je skok prihoda od 265 posto u četvrtom fiskalnom tromjesečju zahvaljujući vrtoglavom porastu potražnje za svojim grafičkim procesorskim jedinicama, od kojih se hiljade koriste za pokretanje i treniranje ChatGPT-a.

Samsung je rekao da je počeo s uzorkovanjem čipa kupcima, a masovna proizvodnja HBM3E 12H planirana je za prvu polovinu 2024, javlja SEEbiz.

(Fena)

Napomena

Ukoliko se ovaj tekst prenosi, preuzima ili objavljuje na drugim portalima ili medijima, obavezno je jasno navođenje izvora uz aktivan i vidljiv link prema portalu www.mostarski.ba. Svako preuzimanje sadržaja bez navođenja izvora i linkovanja smatra se kršenjem autorskih prava.

Podijeli članak